實作 BGA 植球焊接

BGA 封裝 IC 可以縮小產品體積, 常見於手持裝置和電腦中
但是手工處理這種 IC 是非常困難的, 可以說是焊接技能的門檻
一般是硬體設計或維修工程師才會持有的技能, 而且需要昂貴的設備
本實驗室找到一個土砲方法實現這流程, 但僅限用於小顆的 IC
我們將實作用熱風槍和 LED 燈珠拆焊台把 DDR3 記憶體晶片取下, 植球, 然後再裝回去
確認設備可以正常運作, 驗證這工法可行