2020年4月16日 星期四

控制紅外線燈


本實驗室因為好奇嘗試控制紅外線燈泡, 想做一個簡易的紅外線拆焊台
經過了一些嘗試, 抄了別人家的線路才做出來, 計畫有成功, 只是測試了一下...
Errrr.... 這性能很糟糕哪...
這設備或許可以做其他用途, 但拆焊的話就別用了...

2020年2月6日 星期四

實作 BGA 植球焊接


BGA 封裝 IC 可以縮小產品體積, 常見於手持裝置和電腦中
但是手工處理這種 IC 是非常困難的, 可以說是焊接技能的門檻
一般是硬體設計或維修工程師才會持有的技能, 而且需要昂貴的設備
本實驗室找到一個土砲方法實現這流程, 但僅限用於小顆的 IC
我們將實作用熱風槍和 LED 燈珠拆焊台把 DDR3 記憶體晶片取下, 植球, 然後再裝回去
確認設備可以正常運作, 驗證這工法可行